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激光切割的工艺参数及其对切割质量的影响

一般来说，无锡电子陶瓷切割，影响激光切割过程的主要因素有激光功率、切割速度、辅助气体流量及压力、光学系统的焦距及焦深、光斑直径及气体喷嘴形状等。

激光功率和切割速度

激光切割时所需功率的大小，是由材料性质和切割机理决定的。比如切割表面反射率高、导热性好的材料以及切割熔点高的材料，需要较大的激光功率和功率密度。采用不同的切割机理切割同种材料，所用的功率也不同，汽化切割所需功率zui大，溶化切割次之，氧气切割zui小。另外，随着材料厚度的增加，所需的激光功率也增加。

陶瓷激光切割的特点

（1）能切割多种材料，北京电子陶瓷切割，既能切割金属材料又能切割各种非金属材料。

（2）切割时割炬等与工件无接触，没有工具的磨损问题，易于实现无人化自动控制，提高切割效率。  

（3）良好的切割环境

切割时没有强烈的辐射、噪声和环境污染，为操作者身体健康创造了好的工作场所。陶瓷材料的特点及其激光切割特性 陶瓷是目前发展较快的无机非金属材料，它是由各种金属同氧、氮或碳等经人工合成的。它具有硬度高、抗氧化、抗磨损、耐高温、耐腐蚀、摩擦系数低、热膨胀系数小和密度轻等优点，昆山电子陶瓷切割，是作为机械零件和切削刀片的良好材料。

激光切割陶瓷

激光切割陶瓷基片主要适合切割1mm以内的氧化铝、氮化铝等陶瓷材料。基于在工艺研究的深厚积累和完备的激光设备体系，激光能为客户提供各类专属的解决方案，我们将从客户所需的加工质量、生产效率、生产成本、承受价位等方面作为参考因素，选配出较适合您需要的激光解决方案。

激光的陶瓷基板切割技术属于非接触性冷加工，切割精度高，电子陶瓷切割，热效应小，提升产品附加值，适合高端基板的加工要求；加工图案电脑任意编辑，CAD图纸直接导入，*开模具，变更容易，无韧力，无切边毛刺，节省成本，缩短开发周期；